作 者 丨 耿康祁华商韬略出品丨ID：hstl8888 2000年，英特尔以3000亿美元的市值傲立科技浪潮之巅。 20多年过去，英特尔的同行们，当初500亿美元的台积电市值超过7500亿美元，当初50亿美元的英伟达市值超过2万亿美元，当初连它脚跟都摸不到的AMD，市值超过3300亿美元…… 而当初市值就超过3000亿美元的英特尔，已市值不到1900亿美元。 3月5日，英特尔高调宣布，收到了ASML的全球首台新一代高NA EUV光刻机。 作为2nm以下先进制程芯片量产的必备“武器”，其售价超3亿美元。花费巨资的英特尔，向世界表露了赶超全球“代工之王”台积电的野心。 不过， 作为 已经沦为全球晶圆厂排名第十的“末位”玩家，英特尔想要再起风云已是“不可能完成的任务”。 1971年，刚成立三年的英特尔开发出第一个商用处理器Intel 4004，拉开了世界计算机和互联网革命序幕。 此后，从内存到个人电脑和服务器CPU，从芯片设计和制造，英特尔都长期是美国乃至全球半导体的绝对霸主。 上世纪末，它和微软系统形成的“Wintel”联盟，造就了全球化的PC时代浪潮。2000年，英特尔市值由此突破3000亿美元，其风光盛过今日的英伟达。 但顶峰之后，它几乎一路挨打，并在近十年里陷入势不可挡的衰败。 2017年，一则“三星业绩超越英特尔，成半导体新霸主”的爆炸消息，席卷行业。 作为专注于利润率较低、价格波动较大的存储芯片王者，三星常年被在个人电脑和服务器等关键市场占据着高份额、高利润的英特尔，压着一头。 面对突如其来的扬眉吐气，三星审慎地拒绝置评。英特尔反倒强势表示， “我们对战略和业绩感到非常满意。”  事实却是，那已是英特尔最后的倔强了：原定的10nm芯片计划推迟，这在技术为王的半导体行业极为致命。而它CPU和代工市场的两个最大对手AMD、台积电，却各有突破。 技术难产加上对手崛起，英特尔变得格外被动。 2018年到2019年，英特尔营收和利润屡创新高，但却因为远远落后对手的增长速度，以及市场份额不断被蚕食，一步步被对手赶超。 2020年7月，已经远远被对手甩开的英特尔，进一步坠入深渊。 灾难来自时任CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）在电话会议上的无奈表态：公司未来芯片制造工厂（晶圆厂）可能永远无法赶上进度，甚至不得不考虑使用承包商来制造7nm芯片。 尽管他试图保持冷静，但在场的每一位分析师都感觉出来他讲话都有些“结巴”了，毕竟这可能是英特尔52年历史上最激进的“噩耗”——公开承认从高端芯片制造的顶峰跌落。 甚至有美国媒体惊呼，英特尔的“惊人失败”预示着美国芯片时代的终结。一夜之间，英特尔市值蒸发近3000亿元人民币。 2021年2月，绝望的英特尔解雇了刚上任两年的CEO斯旺。临危受命的，是英特尔第八任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)。 1985年，英特尔创始人之一安迪·格鲁夫(AndrewS.G rove)曾找到要攻读博士的基辛格，“你可以在这里驾驶模拟器，或者留在英特尔驾驶真正的飞机。” 30多年后，基辛格成为了英特尔的“机长”，但他的任务却是拯救这个曾经改写和引领历史的霸主，不要彻底被时代抛弃。 他雄心勃勃地宣布： 英特尔回来了！ 作为在英特尔工作过近三十年的老将，基辛格知道“十多年的错误，不可能一夜解决”。 但他仍拼命补救，宣布了将设计与制造部门分开运行的IDM2.0战略，即以更灵活的晶圆代工模式，更激进的花钱扩张和技术革新，抢夺丢失的市场份额，乃至重返王者。 为此，英特尔主动剥离次要业务，聚焦设计和制造。并于2021年3月，投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆工厂；一年后又投资超200亿美元在俄亥俄州新建两座工厂。 2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”计划，即未来四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A（1.8nm）五个制程节点，于2025年重获制程领先性。 华尔街的一次电话会议上，基辛格直言：“伟大的公司能够从困难和挑战时期恢复过来，并且比以往任何时候都更强大、更好、更有能力。” 一众行业分析师，却泼起了冷水：“新路线图非常激进，但不知道将如何实现。”英特尔接连不断的悲惨业绩，正是他们保持悲观的强力依据。 2022年7月，英特尔Q2财报总营收153.21亿美元下跌22%，10年来首次净亏损4.54亿美元的表现，堪称“史上最惨不忍睹业绩”。 2023年一季度，英特尔净利润亏损27.6亿美元，创下有史以来最大亏损。 2024年1月26日，英特尔发布财报显示，2023年营收为542亿美元，同比下降14%；净利为17亿美元，同比腰斩79%，股价闻声又大跌10%。 如今，连无比渴望翻盘的基辛格，也被迫面对现实： “要恢复昔日实力，还有很长的路要走。” 毕竟，2000年就曾市值高达3000亿美元的英特尔，如今市值已不足2000亿美元。而当时市值不过500亿美元左右的台积电、50亿美元的英伟达，如今则分别高达7591亿美元和2.19万亿美元。 就连当初连英特尔脚跟都摸不到的AMD，如今也以超过3300亿美元的市值，将英特尔踩在脚下。 上世纪60年代，英特尔创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出著名的摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目每18到24个月会翻一番，性能也将提升一倍。 从此，英特尔成为最忠实的定律捍卫者：坚信只要完美遵循这一“魔咒”，就天下无敌。 即便行业衰退期，英特尔也始终以超10%研发投入，追赶摩尔定律。并由此实现了产品和市场的不断超越，更在1992年登上全球最大半导体企业宝座。 2005年到2007年，英特尔又推出了独特的Tick-Tock生产模型，即以两年为轮换单位，“tick年”侧重芯片制造，更新芯片制程、提升工艺；“tock年”侧重芯片设计，革新架构。 在这一框架下，只要芯片性能和制造工艺稳定提升，英特尔就不会因为过快的研发节奏，浪费上一代处理器性能；晶圆厂的大量投资，也能被庞大的产能需求有效分摊。 进而，英特尔能以更低成本，获得领先对手更多的市场和资金优势，进一步促进更高性能芯片研发及产能扩张的持续增长。 由此，英特尔赢得了不浪费任何机会和成本的黄金十年，且从45nm、32nm到22nm、14nm研发，一路水到渠成、遥遥领先。三星、台积电、AMD等对手，都只能跟在后面亦步亦趋。 这一巨大成功，更让英特尔成为少数有资格坚持IDM模式的巨头：即将半导体生产的设计、制造、封测和销售等核心环节，一手包办。 起初，英特尔、IBM、富士通等全球半导体巨头，都是“自己设计自己造”的IDM模式。 但先进制程技术研发和生产成本实在太高，日渐失去市场的大厂们，逐渐停止了晶圆厂投入。IDM全球玩家数量迅速从130nm时的30个，锐减到不足5个。 不过IDM模式优势明显，芯片的各个环节都能得到合理配置，且内部沟通衔接流畅可降低交易成本，大幅缩短产品上市时间，进而获得较高利润率。 英特尔因此得以靠着这一模式大杀四方，并以高达60%以上毛利率的暴利傲视群雄。 然而，就在英特尔赢家通吃的时代，一股足以颠覆它的力量正暗中壮大。 1987年，与张忠谋私交甚好的安迪·格鲁夫，刚上任英特尔CEO，就用一句话改变了同年成立的台积电命运：或许英特尔用得上你们。 此后，承接了英特尔部分低端芯片产能的台积电，尝到了代工的甜头。但不满足于IDM大厂“残羹冷炙”的张忠谋，做出了对世界半导体产业链影响深远的决定：做专业晶圆代工。 起初，台积电想再次抱上英特尔“大腿”，却被拒绝了融资请求。连摩尔都亲自劝张忠谋：“你有过很多好主意，但这个不怎么样。” 但这一次，摩尔和英特尔都错了。 1991年后，随着半导体景气周期到来和电脑产业兴起，低门槛的芯片设计行业，涌入了无数新鲜血液。而台积电，成为这些没有资金和人力建晶圆厂的初创企业的最大底气。 到1994年，上市成功的台积电已拥有137个客户，市值更高达1200亿新台币。 这堪称半导体历史的一个分水岭，英特尔坚守的IDM模式被台积电的专业晶圆代工模式不断击败。诸多在原有模式下被英特尔无情扼杀的对手，得以借此喘息乃至偷偷崛起。 1995年，创业两年的黄仁勋，苦于没有资金建晶圆厂，只能写信求助台积电。很快，张忠谋回电话同意代工，一如英特尔当年改变自己一样，改变了英伟达的命运。 借助台积电专业可靠的代工模式，初出茅庐的英伟达得以迅速占领细分市场。英伟达提出GPU概念后，黄仁勋更是强调：没有Plan B，全部压在台积电上。 果然，在台积电倾力帮助下，英伟达一炮打响成为全球显卡芯片龙头。黄仁勋后来庆幸地说：“如果当初自建晶圆厂，可能我只能成为千万美元营收的CEO。” 相似的故事，也发生在高通和AMD身上。 1996年，移动电话开始全球普及，饱受无线通信技术巨大研发投入之苦的高通，顺理成章找到台积电代工，从而极大缓解了资金压力得以全心押注CDMA技术，崛起为行业巨舰。 AMD创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）最初曾倔强地认定“拥有晶圆厂才是真男人”。即便张忠谋表示“我的生产成本是英特尔一半，品质比它好两倍”，也未能说服他代工。 但在这个旧有模式里，全面落后的AMD根本不是英特尔的对手。英特尔Tick-Tock模型推出之后，既在产品设计上落后，也在先进制程上落后的AMD更是招架无力，一度被挤压到破产边缘。 无奈之下，AMD于2009年剥离晶圆厂，放弃IDM模式，走向专注设计的道路。2014年，AMD迎来华裔女性CEO苏姿丰，她进一步豪赌设计，集中自研全新Zen架构，并依托台积电不断突破的制程技术，全速追赶英特尔。 英特尔因此彻底迎来与全球最顶尖芯片设计公司、最顶尖制造公司双线作战的时刻，并一步步被对手逼向深渊。 制造上，2014年英特尔宣布14nm工艺量产再次延期，外界预感到Tick-Tock战略开始失效；台积电则启动“夜鹰计划”，集合近400位研究人员、24小时三班轮值，突击10nm。 2017年，英特尔突破10nm计划“难产”，勉强发布的14nm+工艺被耻笑为“挤牙膏”，运行了十年之久的Tick-Tock模型宣布“破产”，台积电则在2018年率先实现了7nm量产。 设计上，AMD以处理速度更快、价格不到英特尔一半的Ryzen系列CPU，炸翻业界。 2018年，台积电7nm量产之后，AMD更下定决心将产能全面转移给它，英特尔则进一步陷入IDM模式的恶性循环：当自家工厂实现不了更先进制程，会阻碍设计创新，而设计落后会让市场和效益落后，并拖累公司投入继而更实现不了先进制程。 2020年7月，英特尔再次宣布7nm工艺推迟，而台积电生产的5nm芯片已经同iPhone 12和华为Mate 40一起上市，3nm芯片也提上日程。 至此，台积电的制造已成为英特尔“永远追赶不上”的梦魇，站在台积电肩膀上起飞的AMD也持续华丽逆袭，并在2022年2月市值首次超越英特尔，如今更以超过20%的全球PC和服务器市场占有率，高速蚕食着英特尔的未来。 从这个意义上说，英特尔的失败是模式的失败，是它试图以一己之力在设计与制造两大领域PK全球对手的失败，是什么都想做最后什么都没做好的失败。 但除了模式，英特尔也还有更大的败因。 带领英特尔走向巅峰的格鲁夫，曾在《只有偏执狂才能生存》中指出：能够识别风向、避免沉船，对于一个企业的未来至关重要。 但他之后的英特尔，却一次次地错过了未来的“风向”。 2006年Mac世界大会上，出现了科技史上一个经典场面： 身穿半导体净化服的英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)，将一块大硅片递给了史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)，激动表示“英特尔准备好了”。 过去十年，英特尔主导着世界绝大部分个人电脑CPU市场，苹果则是最后一块未被征服的“处女地”。获得“硅谷偶像”乔布斯肯定的欧德宁，为英特尔争取了巨大胜利。 此后，双方成为紧密盟友，但欧德宁赢得了开头，却输到了最后 当第一代iPhone产品刚开始酝酿之时，乔布斯曾经亲自找到欧德宁，希望英特尔为苹果智能手机制造芯片，然而这一次欧德宁却犯下载入史册的历史性大错。 他认真组织内部专家分析讨论了为iPhone制造芯片的可能，专家们一致认为，乔布斯给的订单价格太低、数量也有限，是不划算的买卖。 欧德宁听取了这些专业人士的意见，对乔布斯说了不。 专家们的考虑也是对的。当时的英特尔，已在个人电脑和服务器X86芯片市场上，占据着绝对份额，利润像开足的“印钞机”一样滚滚不断。 但刚刚兴起的移动芯片领域，以智能手机和平板电脑等设备为主，性能和功耗更低的ARM架构产品就可满足，英特尔难以做出高附加值，如果重兵投入可能得不偿失。…